Nedis HSPA01I heat sink compound
Nedis HSPA01I substans for kjøleribbe Termisk pasta 2 g
På lager
66,00 kr
52,80 kr eksl. mva
Rimeligste private frakt: 95,00 kr
3 stk.
På lager - 1-3 dager til levering
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.
Produsent
Varenummer
3287569
Model
HSPA01I
Ean
5412810306336
Til produsentens hjemmeside
Modell/Type
Termisk pasta
Produktfarge
Hvit
Driftstemperatur (T-T)
-50 - 180 °C
Bredde
19 mm
Dybde
61 mm
Høyde
12 mm
Vekt
2 g
Antall per pakke
8 stykker
Pakkebredde
67 mm
Pakkedybde
98 mm
Pakkehøyde
14 mm
Pakketype
Polybag
Egenskaper
Modell/Type
Termisk pasta
Produktfarge
Hvit
Driftstemperatur (T-T)
-50 - 180 °C
Vekt og dimensjoner
Bredde
19 mm
Dybde
61 mm
Høyde
12 mm
Vekt
2 g
Datainnpakking
Antall per pakke
8 stykker
Pakkebredde
67 mm
Pakkedybde
98 mm
Pakkehøyde
14 mm
Pakketype
Polybag
Ovenstående informasjon/spesifikasjoner er veiledende og kan uten varsel bli endret av produsenten. Det tas forbehold om trykkfeil og illustrerende bilder. Enkelte tekster kan være autogenerert eller maskinoversatt, så derfor kan det forekomme tekster som virker misvisende.