Nedis HSPA25I heat sink compound
Nedis HSPA25I substans for kjøleribbe
78,00 kr
62,40 kr eksl. mva
Rimeligste private frakt: 95,00 kr
Bestillingsvare, 8-10 dager til forsendelse
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc. Use it between -50 °C and 180 °C 25 g compound injection type.
Produsent
Varenummer
3287571
Model
HSPA25I
Ean
5412810306343
Til produsentens hjemmeside
Ovenstående informasjon/spesifikasjoner er veiledende og kan uten varsel bli endret av produsenten. Det tas forbehold om trykkfeil og illustrerende bilder. Enkelte tekster kan være autogenerert eller maskinoversatt, så derfor kan det forekomme tekster som virker misvisende.