Nedis HSPA25I heat sink compound
Nedis HSPA25I substans for kjøleribbe
75,00 kr
60,00 kr eksl. mva
Rimeligste private frakt: 99,00 kr
Bestillingsvare, 8-11 dager til forsendelse
UTVIDET JULERETURRETT FRAM TIL 31. JANUAR 2025
Proshop tilbyr utvidet Juleretur til privatkunder på ordre kjøpt i perioden 1. november til 23. desember 2024. Les betingelsene her.
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc. Use it between -50 °C and 180 °C 25 g compound injection type.
Produsent
Varenummer
3287571
Model
HSPA25I
Ean
5412810306343
Til produsentens hjemmeside
Ovenstående informasjon/spesifikasjoner er veiledende og kan uten varsel bli endret av produsenten. Det tas forbehold om trykkfeil og illustrerende bilder. Enkelte tekster kan være autogenerert eller maskinoversatt, så derfor kan det forekomme tekster som virker misvisende.