Prosessor/CPU - HP Intel Xeon Platinum 8276 / 2.2 GHz processor Prosessor/CPU - 28 kjerner - 2.2 GHz - Intel LGA3647 - P02676-B21
Varenummer: 2771713

HP Intel Xeon Platinum 8276 / 2.2 GHz processor Prosessor/CPU - 28 kjerner - 2.2 GHz - Intel LGA3647

2.2 GHz, 28-kjerners, 56 tråder, 38.5 MB cache, LGA3647 Socket, for Nimble Storage dHCI Small Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10; ProLiant DL360 Gen10

195 881,00 kr 156 704,80 kr eksl. mva
Gratis frakt (privatkunde)
Bestillingsvare, 14-17 dager til forsendelse
proshop-xmas-gran proshop-xmas-gran

UTVIDET JULERETURRETT FRAM TIL 31. JANUAR 2025

Proshop tilbyr utvidet Juleretur til privatkunder på ordre kjøpt i perioden 1. november til 23. desember 2024. Les betingelsene her.

Leverer databehandling i nettskyen, sanntidsanalyse, behandling av virksomhetskritiske data og innsikt i stordata. Forbedre datasenterets effektivitet og pålitelighet for å håndtere enhver arbeidsmengde.

Kabinett-tilbehør

Prosessor-kjøler

Produsent
Varenummer
2771713
Model
P02676-B21
Til produsentens hjemmeside
Produktbeskrivelse
Intel Xeon Platinum 8276 / 2.2 GHz prosessor
Produkttype
Prosessor
Prosessortype
Intel Xeon Platinum 8276
Antall kjerner
28-kjerners / 56 tråder
Cache
38.5 MB
Kompatibel prosessorsokkel
LGA3647 Socket
Prosessorantall
1
Klokkehastighet
2.2 GHz
Max Turbo-hastighet
4 GHz
Fabrikasjonsprosess
14 nm
Egenskaper
Hyper-Threading-teknologi, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel vPro Technology
Designet for
Nimble Storage dHCI Medium Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10, Small Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10; ProLiant DL360 Gen10

Generelt

Produkttype
Prosessor

Prosessor

Type / Produktformfaktor
Intel Xeon Platinum 8276
Antall kjerner
28-kjerners
Antall strenger
56 tråder
Cache
38.5 MB
Cacheminnedetaljer
L3 - 38,5 MB
Prosessorantall
1
Klokkehastighet
2.2 GHz
Max Turbo-hastighet
4 GHz
Kompatibel prosessorsokkel
LGA3647 Socket
Fabrikasjonsprosess
14 nm
Thermal Design Power
165 W
Termospesifikasjon
89 °C
Arkitektoniske trekk
Hyper-Threading-teknologi, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel vPro Technology

Diverse

Tilleggsutstyr inkludert
Ytelseskjøle

Ovenstående informasjon/spesifikasjoner er veiledende og kan uten varsel bli endret av produsenten. Det tas forbehold om trykkfeil og illustrerende bilder. Enkelte tekster kan være autogenerert eller maskinoversatt, så derfor kan det forekomme tekster som virker misvisende.